HSB19-272718

DigiKey 零件编号
2223-HSB19-272718-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB19-272718
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 6.8W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
6.8W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
11.11°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥15.84000¥15.84
10¥15.01500¥150.15
25¥14.61920¥365.48
50¥14.22360¥711.18
100¥13.43300¥1,343.30
250¥12.64272¥3,160.68
500¥11.85266¥5,926.33
1,000¥11.06242¥11,062.42
5,000¥10.66736¥53,336.80
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