HSB24-252510

DigiKey 零件编号
2223-HSB24-252510-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB24-252510
描述
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.14W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB24-252510 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
4.14W @ 75°C
不同强制气流时热阻
6.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
18.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥6.65000¥6.65
10¥6.45300¥64.53
25¥6.26880¥156.72
50¥5.89600¥294.80
100¥5.29830¥529.83
250¥5.22376¥1,305.94
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