HSB13-303014

DigiKey 零件编号
2223-HSB13-303014-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB13-303014
描述
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 6.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.209"（30.70mm）
宽度
1.209"（30.70mm）
直径
-
鳍片高度
0.551"（14.00mm）
不同温升时功率耗散
6.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
12.36°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥7.80000¥7.80
10¥7.42100¥74.21
25¥7.22440¥180.61
50¥7.02880¥351.44
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