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随着智能手机、可穿戴设备、IoT（物联网）设备、从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加、越来越先进和复杂，项目设计需要更精简、高性能、可扩展和具有成本效益的通信接口来控制和高速传输数据，并需要节能和节省空间的设计。传统I2C 和 SPI一直是嵌入式微控制器的主要接口选项，简单且广泛采用，但其局限性如总线上发生冲突、目标复位、受限的数据速率等等, 都会影响紧凑型系统的设计。 改进型集成电路I3C® 因此而诞生, 与I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同时保持了与传统系统的向后兼容性。Microchip加入新I3C及MVIO功能，并结合了可配置独立于内核的外设（CIP），通过用片上多电压域取代外部电平转换器，降低了系统成本，减少了设计复杂性，并缩小了电路板空间。
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