IC 插座

结果 : 13
制造商
Amphenol ICC (FCI)Aries ElectronicsAssmann WSW ComponentsCNC TechMill-Max Manufacturing Corp.Preci-DipSamtec Inc.TE Connectivity AMP Connectors
系列
-110114214518614Diplomate DLICF
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)管件
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)60.0µin(1.52µm)100.0µin(2.54µm)-闪存
触头材料 - 配接
磷青铜铜合金铜铍
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架载子,开放框架
触头表面处理 - 柱
镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)100.0µin(2.54µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
磷青铜铜合金铜合金铜铍黄铜黄铜,铜
外壳材料
液晶聚合物(LCP)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型聚酰胺(PA),尼龙
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
13结果

显示
/ 13
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
2,778
现货
1 : ¥1.64000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜,铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
110-87-308-41-001101
110-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
41,809
现货
1 : ¥4.60000
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
110-87-308-41-105191
110-87-308-41-105191
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
4,614
现货
1 : ¥11.41000
剪切带(CT)
700 : ¥7.39721
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Amphenol ICC (FCI)
10,621
现货
1 : ¥2.96000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜合金
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜合金
聚酰胺(PA),尼龙
-55°C ~ 105°C
210-1-08-003
210-1-08-003
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
CNC Tech
4,334
现货
1 : ¥5.83000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
黄铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
-40°C ~ 105°C
114-87-308-41-134161
114-87-308-41-134161
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
6,720
现货
1 : ¥6.24000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
61,209
现货
1 : ¥7.88000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
08-3518-11
08-3518-11
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Aries Electronics
257
现货
1 : ¥14.78000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
763
现货
1 : ¥23.07000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1,154
现货
1 : ¥130.45000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
ICF-308-x-O
ICF-308-T-O
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Samtec Inc.
41
现货
6,552
工厂
1 : ¥14.12000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
液晶聚合物(LCP)
-55°C ~ 125°C
ICF-308-S-O-TR
ICF-308-S-O-TR
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Samtec Inc.
34
现货
1 : ¥32.51000
剪切带(CT)
450 : ¥19.93887
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
液晶聚合物(LCP)
-55°C ~ 125°C
A08-LC-TT-(R)
A 08-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
0
现货
查看交期
1 : ¥1.56000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
-
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
-55°C ~ 85°C
显示
/ 13

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。