片上系统(SoC)
结果 : 3
制造商
系列
包装
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
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媒体
市场产品
3结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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344 现货 | 1 : ¥535.00000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 256KB | DMA | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 667MHz | Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元 | 0°C ~ 85°C(TJ) | - | - | 400-LFBGA,CSPBGA | 400-CSPBGA(17x17) | |||
463 现货 | 1 : ¥628.26000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR,PCIe,SERDES | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB | 166MHz | FPGA - 25K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C(TJ) | - | - | 325-TFBGA,FCBGA | 325-FCBGA(11x11) | |||
248 现货 | 1 : ¥624.16000 剪切带(CT) 250 : ¥518.84948 卷带(TR) | - | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | DSP,MCU,MPU | ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x | - | 1.5MB | DMA,PWM,WDT | MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB | 2GHz,1GHz,1GHz | - | -40°C ~ 125°C(TJ) | 汽车级 | AEC-Q100 | 770-BFBGA,FCBGA | 770-FCBGA(23x23) |
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