片上系统(SoC)

结果 : 3
制造商
AMDMicrochip TechnologyTexas Instruments
系列
-SmartFusion®2Zynq®-7000
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
架构
DSP,MCU,MPUMCU,FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7xARM® Cortex®-M3带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
256KB-
RAM 大小
64KB256KB1.5MB
外设
DDR,PCIe,SERDESDMADMA,PWM,WDT
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTGCANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USBMCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB
速度
166MHz667MHz2GHz,1GHz,1GHz
主要属性
-Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元FPGA - 25K 逻辑模块
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
325-TFBGA,FCBGA400-LFBGA,CSPBGA770-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装
325-FCBGA(11x11)400-CSPBGA(17x17)770-FCBGA(23x23)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
等级
资质
封装/外壳
供应商器件封装
400-LFBGA, CSPBGA
XC7Z007S-1CLG400C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
344
现货
1 : ¥535.00000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
0°C ~ 85°C(TJ)
-
-
400-LFBGA,CSPBGA
400-CSPBGA(17x17)
325-CSPBGA
M2S025-FCSG325I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Microchip Technology
463
现货
1 : ¥628.26000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
AM6852ATGGHAALZR
TDA4VL21HGAALZRQ1
AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH
Texas Instruments
248
现货
1 : ¥624.16000
剪切带(CT)
250 : ¥518.84948
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
DSP,MCU,MPU
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
-
1.5MB
DMA,PWM,WDT
MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB
2GHz,1GHz,1GHz
-
-40°C ~ 125°C(TJ)
汽车级
AEC-Q100
770-BFBGA,FCBGA
770-FCBGA(23x23)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。