微控制器，微处理器，FPGA 模块

结果 : 6
系列
-TE0722
模块/板类型
MPU 内核以太网核心
核心处理器
ARM® Cortex®-A9Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
协处理器
-ARM Cortex-A9
RAM 大小
256MB1GB8GB
工作温度
-40°C ~ 85°C0°C ~ 70°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
显示
/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
模块/板类型
核心处理器
协处理器
速度
闪存大小
RAM 大小
连接器类型
大小 / 尺寸
工作温度
28
现货
1 : ¥2,150.85000
散装
-
散装
在售
以太网核心
ARM® Cortex®-A9
-
-
32MB
256MB
板对板（BTB）插座
1.970" 长 x 1.570" 宽（50.00mm x 40.00mm）
0°C ~ 70°C
8
现货
1 : ¥2,429.97000
散装
-
散装
在售
以太网核心
ARM® Cortex®-A9
-
-
32MB
1GB
板对板（BTB）插座
1.970" 长 x 1.570" 宽（50.00mm x 40.00mm）
-40°C ~ 85°C
8
现货
1 : ¥2,520.27000
散装
-
散装
在售
以太网核心
ARM® Cortex®-A9
-
-
32MB
1GB
板对板（BTB）插座
1.970" 长 x 1.570" 宽（50.00mm x 40.00mm）
-40°C ~ 85°C
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020
TE0720-04-61C33MA
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020
Trenz Electronic GmbH
0
现货
查看交期
1 : ¥2,290.41000
散装
散装
在售
MPU 内核
Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
ARM Cortex-A9
-
32MB
8GB
板对板（BTB）插座
1.970" 长 x 1.570" 宽（50.00mm x 40.00mm）
0°C ~ 70°C
0
现货
查看交期
1 : ¥2,380.71000
散装
-
散装
在售
以太网核心
ARM® Cortex®-A9
-
-
32MB
1GB
板对板（BTB）插座
1.970" 长 x 1.570" 宽（50.00mm x 40.00mm）
-40°C ~ 85°C
0
现货
查看交期
1 : ¥2,479.22000
散装
-
散装
在售
以太网核心
ARM® Cortex®-A9
-
-
32MB
1GB
板对板（BTB）插座
1.970" 长 x 1.570" 宽（50.00mm x 40.00mm）
-40°C ~ 85°C
显示
/ 6

微控制器，微处理器，FPGA 模块

模块化嵌入式处理器系列产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算器件与支持元器件（如内存、电源管理、定时器以及其运行所需的其他器件）集成在一起。这些产品适用于集成到最终产品中，让产品开发人员无需高速硬件设计经验即可获取现代化计算和接口功能。