单片机
结果 : 70
系列
包装
产品状态
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
供应商器件封装
封装/外壳
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
70结果
显示 / 70
1 - 25
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2,200 现货 | 1 : ¥122.40000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 28 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
490 现货 | 1 : ¥63.38000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 28 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
169 现货 | 1 : ¥96.21000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 51 | 64KB(64K x 8) | 闪存 | - | 16K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-TQFP(10x10) | 64-TQFP | |||
661 现货 | 1 : ¥109.68000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 28 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
1,516 现货 | 1 : ¥122.16000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 51 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
964 现货 | 1 : ¥126.59000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 50 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
2,450 现货 | 1 : ¥141.94000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 28 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
2,244 现货 | 1 : ¥141.94000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 28 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
866 现货 | 1 : ¥165.42000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 50 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
250 现货 | 1 : ¥168.05000 剪切带(CT) 250 : ¥107.74768 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 62 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 24x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 80-TQFP(12x12) | 80-TQFP | |||
368 现货 | 1 : ¥169.61000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 28 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 20x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
1,740 现货 | 1 : ¥93.26000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 65 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 32x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 92-LGA(7x7) | 92-VFLGA 双排裸露焊盘 | |||
498 现货 | 1 : ¥168.05000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 62 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 24x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 80-TQFP(12x12) | 80-TQFP | |||
1,484 现货 | 1 : ¥171.49000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 65 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 32x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 92-LGA(7x7) | 92-VFLGA 双排裸露焊盘 | |||
716 现货 | 1 : ¥128.64000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 28 | 64KB(64K x 8) | 闪存 | - | 16K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 20x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
183 现货 | 1 : ¥132.66000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 51 | 64KB(64K x 8) | 闪存 | - | 16K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
282 现货 | 1 : ¥152.20000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 65 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 32x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 92-LGA(7x7) | 92-VFLGA 双排裸露焊盘 | |||
7 现货 | 1 : ¥93.83000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 50 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
8 现货 | 1 : ¥149.08000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT | 28 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 20x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
6 现货 | 1 : ¥153.19000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 51 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
89 现货 | 1 : ¥163.37000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 51 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.8V | A/D 23x10/12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-TQFP(10x10) | 64-TQFP | |||
0 现货 | 1 : ¥146.13000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 50 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 1,788 : ¥51.82564 散装 | 散装 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 65 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 32K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 32x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 模具 | 模具 | |||
0 现货 | 2,500 : ¥54.97557 卷带(TR) | 卷带(TR) | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 28 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 40-QFN(6x6) | 40-VFQFN 裸露焊盘 | |||
0 现货 | 2,500 : ¥57.20431 卷带(TR) | 卷带(TR) | 不适用于新设计 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 80MHz | EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 50 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 64-QFN(9x9) | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
显示 / 70
1 - 25