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NXP USA Inc. 单片机
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 1,003 现货 | 1 : ¥110.58000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0/M0 | 32 位三核 | 204MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，SD，SPI，SSC，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT | 49 | - | ROMless | - | 282K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 3x12b SAR; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 265 现货 | 1 : ¥150.81000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 位双核 | 204MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | 512KB（512K x 8） | 闪存 | 16K x 8 | 104K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 3,117 现货 | 1 : ¥178.22000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 位双核 | 204MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | 1MB（1M x 8） | 闪存 | 16K x 8 | 136K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
 | 139 现货 | 1 : ¥208.68000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG | DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT | 116 | 2MB（2M x 8） | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 5x12b，6x16b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 169-MAPBGA（9x9） | 169-LFBGA | ||
| 545 现货 | 1 : ¥236.76000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB OTG | DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT | 116 | 2MB（2M x 8） | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 169-MAPBGA（9x9） | 169-LFBGA | ||
 | 837 现货 | 1 : ¥55.66000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD，Flexcomm，I2C，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 45 | 256KB（256K x 8） | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
 | 1,371 现货 | 1 : ¥68.22000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C，LINbus，SPI，TSI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 28 | 128KB（128K x 8） | 闪存 | - | 16K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装，可润湿侧翼 | 32-HVQFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
| 780 现货 | 1 : ¥100.56000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 位双核 | 204MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT | 49 | - | ROMless | - | 264K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
 | 643 现货 | 1 : ¥153.51000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM9® | 16/32-位 | 266MHz | EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG | DMA，I2S，电机控制 PWM，PWM，WDT | 51 | - | ROMless | - | 256K x 8 | 0.9V ~ 3.6V | A/D 3x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 296-TFBGA（15x15） | 296-TFBGA | ||
| 119 现货 | 1 : ¥160.57000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 位双核 | 204MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | 512KB（512K x 8） | 闪存 | 16K x 8 | 136K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
 | 2,473 现货 | 1 : ¥192.10000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 300MHz | EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART，USB2.0 OTG | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 96 | - | 外部程序存储器 | - | 4.5M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | 内部 | -20°C ~ 70°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 176-VFBGA（9x9） | 176-VFBGA | ||
| 155 现货 | 1 : ¥46.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD，Flexcomm，I2C，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 45 | 128KB（128K x 8） | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
| 160 现货 | 1 : ¥50.73000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD，Flexcomm，I2C，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 45 | 256KB（256K x 8） | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
| 317 现货 | 1 : ¥51.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD，Flexcomm，I2C，SPI，UART/USART | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 45 | 128KB（128K x 8） | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部，内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
| 2,450 现货 | 1 : ¥57.05000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C，LINbus，SPI，TSI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 28 | 64KB（64K x 8） | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装，可润湿侧翼 | 32-HVQFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
| 1,526 现货 | 1 : ¥77.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 100MHz | CANbus，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT | 70 | 256KB（256K x 8） | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 3,955 现货 | 1 : ¥92.52000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 100MHz | CANbus，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT | 70 | 512KB（512K x 8） | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 166 现货 | 1 : ¥113.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 位双核 | 204MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | - | ROMless | - | 282K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 16x10b，6x12b; D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 260 现货 | 1 : ¥128.48000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | 512KB（512K x 8） | 闪存 | 16K x 8 | 104K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 2,185 现货 | 1 : ¥138.25000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | 512KB（512K x 8） | 闪存 | 16K x 8 | 136K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 260 现货 | 1 : ¥157.78000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M3 | 32 位单核 | 180MHz | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT | 49 | 1MB（1M x 8） | 闪存 | - | 136K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b；D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA | ||
| 449 现货 | 1 : ¥170.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM9® | 16/32-位 | 266MHz | EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG | DMA，I2S，LCD，电机控制 PWM，PWM，WDT | 51 | - | ROMless | - | 256K x 8 | 0.9V ~ 3.6V | A/D 3x10b SAR | 内部 | -40°C ~ 85°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 296-TFBGA（15x15） | 296-TFBGA | ||
| 2,315 现货 | 1 : ¥57.71000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 28 | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装，可润湿侧翼 | 32-HVQFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
| 2,228 现货 | 1 : ¥59.68000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C，LINbus，SPI，TSI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 28 | 32KB（32K x 8） | 闪存 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x16b; D/A 1x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装，可润湿侧翼 | 32-HVQFN（5x5） | 32-VFQFN 裸露焊盘 | ||
| 260 现货 | 1 : ¥69.29000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4 | 32 位单核 | 180MHz | I2C，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT | 64 | 512KB（512K x 8） | 闪存 | 16K x 8 | 200K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-TFBGA（9x9） | 100-TFBGA |
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