IC 插座

结果 : 15
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距DIP，0.4"（10.16mm）行距DIP，0.6"（15.24mm）行距DIP，0.9"（22.86mm）行距
针位或引脚数（栅格）
6（2 x 3）8（2 x 4）14（2 x 7）16（2 x 8）18（2 x 9）20（2 x 10）22（2 x 11）24（2 x 12）28（2 x 14）32（2 x 16）40（2 x 20）48（2 x 24）64（2 x 32）
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15结果
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制造商零件编号
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价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
486
现货
1 : ¥95.89000
管件
管件
在售
DIP，0.4"（10.16mm）行距
22（2 x 11）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
6（2 x 3）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
48（2 x 24）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
在售
管件
在售
DIP，0.9"（22.86mm）行距
64（2 x 32）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。