IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

127-41-316-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-91-316-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-41-620-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	20（2 x 10）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-91-620-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	20（2 x 10）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-93-316-41-002000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-43-316-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-93-428-41-002000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-93-628-41-002000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-43-428-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-43-628-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-43-620-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	20（2 x 10）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-93-620-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	20（2 x 10）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-41-316-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-91-316-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-93-430-41-002000 CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	30（2 x 15）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-43-430-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	30（2 x 15）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-41-620-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	20（2 x 10）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-91-620-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	20（2 x 10）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-41-428-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-41-628-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-91-428-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-91-628-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-93-316-41-003000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-43-316-41-003000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.070"（1.78mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
127-41-640-41-002000 CONN IC SKT DBL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	127	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.070"（1.78mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.070"（1.78mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C

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这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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