FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 8
制造商
AMDLattice Semiconductor Corporation
系列
iCE40™ LPMachXO2MachXO3Spartan®-6 LX
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
LAB/CLB 数
324880160264715
逻辑元件/单元数
256384640128021129152
总 RAM 位数
6553675776589824
I/O 数
21285579102107
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
32-UFQFN 裸露焊盘32-VFQFN 裸露焊盘36-UFBGA，WLCSP100-LQFP144-LQFP
供应商器件封装
32-QFN（5x5）36-WLCSP（2.54x2.59）100-TQFP（14x14）144-TQFP（20x20）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果
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/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
2,307
现货
1 : ¥19.70000
托盘
托盘
在售
未验证
48
384
-
21
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
32-VFQFN 裸露焊盘
32-QFN（5x5）
10,548
现货
1 : ¥38.99000
托盘
托盘
在售
未验证
32
256
-
21
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
32-UFQFN 裸露焊盘
32-QFN（5x5）
3,387
现货
1 : ¥45.97000
剪切带（CT）
1,000 : ¥38.41975
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
160
1280
65536
28
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
36-UFBGA，WLCSP
36-WLCSP（2.54x2.59）
1,813
现货
1 : ¥97.28000
托盘
托盘
在售
未验证
80
640
65536
107
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
1,648
现货
1 : ¥123.96000
托盘
托盘
在售
未验证
264
2112
75776
79
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-LQFP
100-TQFP（14x14）
1,484
现货
1 : ¥127.24000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
65536
107
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
144-TQFP
XC6SLX9-2TQG144C
IC FPGA 102 I/O 144TQFP
AMD
366
现货
1 : ¥263.19000
托盘
托盘
在售
未验证
715
9152
589824
102
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
729
现货
1 : ¥57.88000
托盘
托盘
在售
未验证
32
256
-
55
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
100-LQFP
100-TQFP（14x14）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。