FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 6
系列
CrossLink-NX™MachXO5-NX
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
LAB/CLB 数
312542509750
逻辑元件/单元数
170002500039000
总 RAM 位数
44236815482882187264
I/O 数
4072160180192
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
72-BGA，WLCSP72-VFQFN 裸露焊盘121-VFBGA，CSPBGA256-LFBGA289-TFBGA，CSBGA400-LFBGA
供应商器件封装
72-QFN（10x10）72-WLCSP（3.7x4.1）121-CSFBGA（6x6）256-CABGA（14x14）289-CSBGA（9.5x9.5）400-CABGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
7,414
现货
1 : ¥147.36000
剪切带（CT）
4,000 : ¥123.26335
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
4250
17000
442368
40
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
72-BGA，WLCSP
72-WLCSP（3.7x4.1）
36
现货
1 : ¥513.08000
托盘
托盘
在售
未验证
9750
39000
1548288
72
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
121-VFBGA，CSPBGA
121-CSFBGA（6x6）
157
现货
1 : ¥133.81000
托盘
托盘
在售
未验证
4250
17000
442368
40
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
72-VFQFN 裸露焊盘
72-QFN（10x10）
262
现货
1 : ¥442.48000
托盘
托盘
在售
未验证
9750
39000
1548288
180
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
289-TFBGA，CSBGA
289-CSBGA（9.5x9.5）
150
现货
1 : ¥570.96000
托盘
托盘
在售
未验证
9750
39000
1548288
192
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
400-LFBGA
400-CABGA（17x17）
123
现货
1 : ¥506.11000
托盘
托盘
在售
未验证
3125
25000
2187264
160
0.95V ~ 1.05V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。