设置
快速交货
免运费
国际贸易术语
支付类型
市场产品
微处理器
结果 : 14
系列
包装
协处理器/DSP
图形加速
以太网
工作温度
安全特性
附加接口
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
14结果
搜索条目
应用的筛选条件 删除全部
显示 / 14
1 - 14
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 329 现货 | 1 : ¥568.83000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | - | ||
| 164 现货 | 1 : ¥704.69000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
 | 679 现货 | 1 : ¥611.10000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 69 现货 | 1 : ¥659.21000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，IPU，VPE | DDR3，SRAM | 无 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | - | ||
| 495 现货 | 1 : ¥770.61000 剪切带（CT） 250 : ¥646.32292 卷带（TR） | 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 1 : ¥628.51000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，IPU，VPE | DDR3，SRAM | 无 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | - | ||
| 0 现货 查看交期 | 1 : ¥650.84000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | - | ||
| 0 现货 查看交期 | 60 : ¥490.73283 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，IPU，VPE | DDR3，SRAM | 无 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 250 : ¥500.38928 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，IPU，VPE | DDR3，SRAM | 无 | - | GbE | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | - | ||
| 0 现货 查看交期 | 60 : ¥640.33600 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 60 : ¥734.66817 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
 | 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，C66x | DDR3，SRAM | 无 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，GPIO，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | - | 散装 | 在售 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 2 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | - | GbE（2） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，GPIO，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART |
显示 / 14
1 - 14
