D-Sub,D 形连接器外壳

结果 : 32
系列
DD*BMAD*MD*MA
连接器样式
D-SubD-Sub,组合式D-Sub,高密度
连接器类型
公触点插头母和公触头插座母触点插座
针位数
3(电源)7(5 + 2 同轴或电源)11(10 + 1 同轴或电源)1526
排数
123
外壳尺寸,连接器布局
2(DA,A)2(DA,A)- 11C1,11W12(DA,A)- 3W32(DA,A)- 7W22(DA,A)高密度
触头类型
信号同轴或电源
法兰特征
体座/外壳(无螺纹)板侧(4-40)
外壳材料,表面处理
铜合金,镀金铝合金,镀金黄铜,镀金
外壳表面处理厚度
28µin(0.70µm)50µin(1.27µm)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
32结果
搜索条目

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器样式
连接器类型
针位数
排数
外壳尺寸,连接器布局
触头类型
安装类型
法兰特征
特性
主要材料
外壳材料,表面处理
外壳表面处理厚度
侵入防护
Linear IC's
C115370-3232
Linear IC's
C&K
0
现货
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10 : ¥470.00000
散装
散装
在售
D-Sub
公触点插头
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115370-3233
Linear IC's
C&K
0
现货
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10 : ¥470.67200
散装
散装
在售
D-Sub
母触点插座
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115370-3252
Linear IC's
C&K
0
现货
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9 : ¥492.53778
散装
散装
在售
D-Sub
公触点插头
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
板侧(4-40)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115370-3253
Linear IC's
C&K
0
现货
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9 : ¥493.10444
散装
散装
在售
D-Sub
母触点插座
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
板侧(4-40)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115368-3253
Linear IC's
C&K
0
现货
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7 : ¥526.81714
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
母触点插座
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
板侧(4-40)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115371-4954
Linear IC's
C&K
0
现货
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7 : ¥570.47143
散装
散装
在售
D-Sub,组合式
母和公触头插座
3(电源)
1
2(DA,A)- 3W3
同轴或电源
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
28µin(0.70µm)
-
Linear IC's
C115368-3252
Linear IC's
C&K
0
现货
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7 : ¥621.70286
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
公触点插头
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
板侧(4-40)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115370-1712B
Linear IC's
C&K
0
现货
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6 : ¥658.11167
散装
散装
在售
D-Sub
公触点插头
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115370-1713B
Linear IC's
C&K
0
现货
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6 : ¥671.84000
散装
散装
在售
D-Sub
母触点插座
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115368-4051
Linear IC's
C&K
0
现货
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10 : ¥705.09000
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
母和公触头插座
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铝合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115371-4955
Linear IC's
C&K
0
现货
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5 : ¥726.03400
散装
散装
在售
D-Sub,组合式
母和公触头插座
7(5 + 2 同轴或电源)
1
2(DA,A)- 7W2
同轴或电源
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
28µin(0.70µm)
-
Linear IC's
C115370-5032
Linear IC's
C&K
0
现货
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8 : ¥730.82375
散装
散装
在售
D-Sub
公触点插头
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115370-1733B
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
5 : ¥746.26400
散装
散装
在售
D-Sub
母触点插座
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115370-1732B
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
5 : ¥746.65600
散装
散装
在售
D-Sub
公触点插头
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115371-6954
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
5 : ¥770.74400
散装
散装
在售
D-Sub,组合式
母和公触头插座
3(电源)
1
2(DA,A)- 3W3
同轴或电源
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
28µin(0.70µm)
-
Linear IC's
C115370-5053
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
8 : ¥772.07125
散装
散装
在售
D-Sub
母触点插座
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
板侧(4-40)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115368-1633B
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
5 : ¥789.90400
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
母触点插座
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115368-1632B
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
5 : ¥791.09400
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
公触点插头
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115368-5052
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
6 : ¥818.38333
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
公触点插头
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115368-1612B
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
6 : ¥840.34167
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
公触点插头
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115368-6016
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
8 : ¥841.53875
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
母和公触头插座
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铝合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115368-5053
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
6 : ¥846.06500
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
母触点插座
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115368-1613B
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
5 : ¥847.92600
散装
散装
在售
D-Sub,高密度
母触点插座
26
3
2(DA,A)高密度
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
黄铜,镀金
50µin(1.27µm)
-
Linear IC's
C115370-5033
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
6 : ¥857.90833
散装
散装
在售
D-Sub
母触点插座
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
体座/外壳(无螺纹)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
Linear IC's
C115370-5052
Linear IC's
C&K
0
现货
查看交期
6 : ¥877.45833
散装
散装
在售
D-Sub
公触点插头
15
2
2(DA,A)
信号
自由悬挂
板侧(4-40)
-
金属
铜合金,镀金
-
-
显示
/ 32

D-Sub,D 形连接器外壳


该系列产品是超小型 D 形连接器的元器件,可以将已连接有分立电线的电触头插入其中。这些产品是参照配接端的形状以及在推出时相对较高的互连密度来命名,需要另一个称为底壳的元器件来构成连接器组件。请注意,有些相似产品通过焊接分立电线来组装,它们与用于直接安装到印刷电路板上的类似产品一起单独分组。