适配器,分接板

结果 : 2
制造商
Adafruit Industries LLCTexas Instruments
包装
散装
原型板类型
SMD 至 DIPSMD 转电镀通孔
接受的封装
MSOP,SC70,SOIC,SOT23,SOT563,TSSOPSOT-23,SOT-89,SOT-223,TO-252
大小 / 尺寸
0.400" 长 x 0.300" 宽(10.16mm x 7.62mm)-
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市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
1230
1230
SMT ADAPTERS 13 PACK
Adafruit Industries LLC
188
现货
1 : ¥40.64000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
SOT-23,SOT-89,SOT-223,TO-252
6
-
-
-
0.400" 长 x 0.300" 宽(10.16mm x 7.62mm)
DIP-ADAPTER-EVM
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
83
现货
1 : ¥98.51000
-
在售
SMD 转电镀通孔
MSOP,SC70,SOIC,SOT23,SOT563,TSSOP
6
-
-
-
-
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。