阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 10
制造商
Hirose Electric Co LtdMolex
系列
FunctionMax™ FX18SlimStack 500913
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
连接器类型
接头,外罩触点插座,中央带触点
针位数
40608090100120140
间距
0.016"(0.40mm)0.031"(0.80mm)
安装类型
表面贴装,直角表面贴装型
特性
固定焊尾板导轨
触头表面处理厚度
4.00µin(0.100µm)8.00µin(0.203µm)
接合堆叠高度
1.8mm10mm,20mm15mm,20mm15mm,25mm-
板上高度
0.063"(1.60mm)0.264"(6.70mm)0.341"(8.65mm)0.374"(9.50mm)0.450"(11.43mm)
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媒体
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
7,496
现货
1 : ¥43.51000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
60
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,20mm
0.341"(8.65mm)
5,597
现货
1 : ¥27.67000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
40
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,20mm
0.341"(8.65mm)
4,238
现货
1 : ¥49.99000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
80
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,20mm
0.341"(8.65mm)
412
现货
1 : ¥53.11000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
120
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,20mm
0.341"(8.65mm)
5009130902
5009130902
CONN RCPT 90POS SMD GOLD
Molex
17,307
现货
1 : ¥22.58000
剪切带(CT)
1,500 : ¥15.90561
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
插座,中央带触点
90
0.016"(0.40mm)
2
表面贴装型
固定焊尾
镀金
8.00µin(0.203µm)
1.8mm
0.063"(1.60mm)
117
现货
1 : ¥62.31000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
140
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,20mm
0.341"(8.65mm)
FX18-100S-0.8SH
FX18-100S-0.8SH
CONN RCPT 100POS R/A SMD GOLD
Hirose Electric Co Ltd
41
现货
1 : ¥70.93000
托盘
托盘
在售
插座,中央带触点
100
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装,直角
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
-
0.374"(9.50mm)
0
现货
查看交期
1 : ¥44.99000
托盘
托盘
在售
插座,中央带触点
80
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
10mm,20mm
0.264"(6.70mm)
18
现货
1 : ¥45.15000
托盘
托盘
在售
插座,中央带触点
100
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,25mm
0.450"(11.43mm)
FX18-100P-0.8SH
FX18-100P-0.8SH
CONN HDR 100POS R/A SMD GOLD
Hirose Electric Co Ltd
24
现货
1 : ¥70.93000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
100
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装,直角
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
-
0.374"(9.50mm)
显示
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。