阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
系列
Power Q2™ QMSQ Strip® QSH
连接器类型
差分对阵列，公差分对阵列，母插座，中央带触点
针位数
406096
间距
0.020"（0.50mm）0.025"（0.64mm）
特性
接地母线（接地板）板导轨，接地母线（板）
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm11mm，13mm
板上高度
0.128"（3.25mm）0.250"（6.35mm）
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
Q Strip QSH Series
QSH-030-01-L-D-A
CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Samtec Inc.
11,245
现货
192
工厂
1 : ¥57.96000
托盘
托盘
在售
插座，中央带触点
60
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
0.128"（3.25mm）
CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD
QSH-020-01-H-D-DP
CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
96 : ¥125.99635
托盘
托盘
在售
差分对阵列，母
40
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
接地母线（接地板）
镀金
30.0µin（0.76µm）
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
0.128"（3.25mm）
CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
QMS-048-06.75-L-D-DP-A
CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
28 : ¥129.80143
托盘
托盘
在售
差分对阵列，公
96
0.025"（0.64mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
11mm，13mm
0.250"（6.35mm）
显示
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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。