片上系统（SoC）

结果 : 2
制造商
AMDIntel
系列
Cyclone® V STZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小
64KB256KB
外设
DMA，POR，WDTDMA，WDT
速度
500MHz，600MHz，1.2GHz800MHz
主要属性
FPGA - 110K 逻辑元件Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 逻辑单元
封装/外壳
784-BFBGA，FCBGA896-BGA
供应商器件封装
784-FCBGA（23x23）896-FBGA（31x31）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
EP4CGX150DF31C7N
5CSTFD6D5F31I7N
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
Intel
26
现货
1 : ¥4,191.69000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
64KB
DMA，POR，WDT
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
800MHz
FPGA - 110K 逻辑元件
-40°C ~ 100°C（TJ）
896-BGA
896-FBGA（31x31）
784-FCBGA
XCZU5EG-1SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥17,321.72000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA，WDT
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
500MHz，600MHz，1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA，256K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCBGA
784-FCBGA（23x23）
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。