片上系统(SoC)

结果 : 13
制造商
AMDGHI Electronics, LLCMicrochip TechnologyTexas Instruments
系列
-PolarFire®SmartFusion®SmartFusion®2Zynq®-7000
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
架构
DSP,MCU,MPUMCU,FPGAMPUMPU,FPGA
核心处理器
ARM Cortex-M7ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7xARM® Cortex®-M3RISC-V带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
128KB256KB2MB-
RAM 大小
64KB230.4KB256KB1MB1.5MB
外设
DDR,PCIe,SERDESDMADMA,PCI,PWMDMA,POR,WDTDMA,PWM,WDTPWM
连接能力
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTGCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTGCANbus,以太网,I2C,MMC/SD,SPI,UART/USART,USBCANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USBEBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USARTMCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB
速度
80MHz166MHz480MHz667MHz766MHz2GHz,1GHz,1GHz-
主要属性
-Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元FPGA - 23K 逻辑模块FPGA - 25K 逻辑模块ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TJ)-40°C ~ 85°C0°C ~ 100°C0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
100-LQFP158-BGA,FCBGA225-LFBGA,CSPBGA256-LBGA325-TFBGA,FCBGA400-LFBGA,CSPBGA484-BFBGA,FCBGA484-BGA484-LFBGA,CSPBGA770-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装
100-LQFP(14x14)158-FCBGA225-CSPBGA(13x13)256-FPBGA(17x17)325-FCBGA(11x11)400-CSPBGA(17x17)484-CSPBGA(19x19)484-FCBGA(19x19)484-FPBGA(23x23)770-FCBGA(23x23)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
13结果

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/ 13
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
等级
资质
封装/外壳
供应商器件封装
280
现货
1 : ¥180.62000
-
在售
MPU
ARM Cortex-M7
2MB
1MB
PWM
CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB
480MHz
-
-40°C ~ 85°C
-
-
100-LQFP
100-LQFP(14x14)
256 FBGA
A2F200M3F-FGG256I
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Microchip Technology
94
现货
1 : ¥414.11000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DMA,POR,WDT
EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
80MHz
ProASIC®3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
256-LBGA
256-FPBGA(17x17)
400-LFBGA, CSPBGA
XC7Z007S-1CLG400C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
338
现货
1 : ¥535.04000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
0°C ~ 85°C(TJ)
-
-
400-LFBGA,CSPBGA
400-CSPBGA(17x17)
484-FGG484
M2S025-FGG484
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Microchip Technology
339
现货
1 : ¥665.25000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
0°C ~ 85°C(TJ)
-
-
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
256 FBGA
M2S025-VFG256I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA
Microchip Technology
139
现货
1 : ¥765.32000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
256-LBGA
256-FPBGA(17x17)
225-CSBGA
XC7Z010-2CLG225I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
AMD
320
现货
1 : ¥812.61000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
766MHz
Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
225-LFBGA,CSPBGA
225-CSPBGA(13x13)
484-FGG484
M2S025-FGG484I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Microchip Technology
154
现货
1 : ¥831.50000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
484-LFBGA
XC7Z020-1CLG484C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
AMD
1,320
现货
1 : ¥1,238.05000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元
0°C ~ 85°C(TJ)
-
-
484-LFBGA,CSPBGA
484-CSPBGA(19x19)
AM6852ATGGHAALZR
TDA4VL21HGAALZRQ1
AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH
Texas Instruments
248
现货
1 : ¥624.20000
剪切带(CT)
250 : ¥518.88284
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
DSP,MCU,MPU
ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
-
1.5MB
DMA,PWM,WDT
MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB
2GHz,1GHz,1GHz
-
-40°C ~ 125°C(TJ)
汽车级
AEC-Q100
770-BFBGA,FCBGA
770-FCBGA(23x23)
512
现货
1 : ¥637.58000
托盘
-
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
158-BGA,FCBGA
158-FCBGA
5
现货
1 : ¥567.47000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
RISC-V
128KB
230.4KB
DMA,PCI,PWM
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
-
FPGA - 23K 逻辑模块
0°C ~ 100°C
-
-
484-BFBGA,FCBGA
484-FCBGA(19x19)
325-CSPBGA
M2S025-FCSG325
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Microchip Technology
0
现货
查看交期
176 : ¥495.22199
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
0°C ~ 85°C(TJ)
-
-
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
325-CSPBGA
M2S025-FCS325I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Microchip Technology
0
现货
查看交期
176 : ¥619.19250
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR,PCIe,SERDES
CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C(TJ)
-
-
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
显示
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。