散热器

结果 : 2
制造商
Assmann WSW Componentst-Global Technology
系列
-XL-25
类型
插件板级散热片
冷却的封装
TO-220分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
压接式散热胶带
形状
方形矩形，鳍片
长度
0.472"（12.00mm）0.591"（15.00mm）
宽度
0.472"（12.00mm）0.504"（12.80mm）
鳍片高度
0.394"（10.00mm）0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 60°C-
不同强制气流时热阻
14.00°C/W @ 200 LFM-
材料
铝陶瓷
材料表面处理
-黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
V8508G
V8508G
HEATSINK TO-220 15X12.8MM
Assmann WSW Components
12,593
现货
1 : ¥2.87000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
压接式
矩形，鳍片
0.591"（15.00mm）
0.504"（12.80mm）
-
0.500"（12.70mm）
3.0W @ 60°C
14.00°C/W @ 200 LFM
-
铝
黑色阳极化处理
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
0
现货
查看交期
1 : ¥11.05000
散装
散装
在售
散热片
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
散热胶带
方形
0.472"（12.00mm）
0.472"（12.00mm）
-
0.394"（10.00mm）
-
-
-
陶瓷
-
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。