铜 散热器

结果 : 150
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCComair RotronCUI DevicesDFRobotMalico Inc.Seeed Technology Co., LtdSparkFun Electronicst-Global TechnologyWakefield-Vette
系列
-208217218261268286dualFLOW™HBAHBHHSBHSSLattePandaMBA
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
产品状态
停产在售
类型
插件板级插件板级,垂直散热片散热片套件,顶部安装顶部安装顶部安装,切削顶部安装,拉链鳍片
冷却的封装
-BGABGA,FPGAD²Pak(TO-263),SOL-20,SOT-223,TO-220Intel LGA2011 & LGA2066 & LGA1366 CPU 散热器Intel LGA2011 和 LGA2066 CPU 冷却器Intel® Xeon® CPUMultiwatt,SIPRaspberry Pi 3 B+Raspberry PiSMDTO-126TO-218TO-220
连接方法
-PC 引脚Push Pin,Thermal MaterialSMD 基座夹和 PC 引脚夹子,散热胶带,粘合剂(不含)夹片和板锁夹片和电路板安装把紧螺栓推脚散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)散热胶带
形状
方形方形,鳍片方形,鳍片矩形矩形,鳍片
长度
0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)0.394"(10.00mm)0.500"(12.70mm)0.520"(13.20mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.700"(17.78mm)0.740"(18.80mm)0.750"(19.05mm)0.763"(19.38mm)0.780"(19.81mm)
宽度
0.250"(6.35mm)0.375"(9.53mm)0.394"(10.00mm)0.476"(12.10mm)0.480"(12.19mm)0.500"(12.70mm)0.520"(13.21mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.600"(15.24mm)0.750"(19.05mm)0.790"(20.07mm)
鳍片高度
0.002"(0.06mm)0.003"(0.07mm)0.008"(0.21mm)0.041"(1.05mm)0.157"(4.00mm)0.189"(4.80mm)0.250"(6.35mm)0.275"(7.00mm)0.276"(7.00mm)0.307"(7.80mm)0.354"(9.00mm)0.360"(9.14mm)
不同温升时功率耗散
0.5W @ 20°C0.6W @ 30°C1.0W @ 20°C1.0W @ 30°C1.0W @ 50°C1.0W @ 55°C1.3W @ 30°C1.5W @ 20°C1.5W @ 40°C1.5W @ 50°C2.0W @ 30°C2.0W @ 40°C
不同强制气流时热阻
0.80°C/W @ 300 LFM1.20°C/W @ 200 LFM1.30°C/W @ 200 LFM1.40°C/W @ 200 LFM1.65°C/W @ 200 LFM1.70°C/W @ 200 LFM1.90°C/W @ 200 LFM2.10°C/W @ 200 LFM2.50°C/W @ 200 LFM2.60°C/W @ 200 LFM2.90°C/W @ 200 LFM3.00°C/W @ 300 LFM
自然条件下热阻
4.50°C/W5.10°C/W5.60°C/W7.00°C/W7.20°C/W7.70°C/W8.00°C/W8.30°C/W8.90°C/W10.05°C/W11.00°C/W12.50°C/W
材料表面处理
-AavSHIELD 3C光洁整理红色阳极氧化处理聚酯锡,黑漆黑涂料黑色涂层黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
150结果
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/ 150
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
3,908
现货
1 : ¥3.94000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
23.00°C/W
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6,764
现货
1 : ¥5.34000
剪切带(CT)
400 : ¥4.31320
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
6025DG
6025DG
HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN
Boyd Laconia, LLC
2,928
现货
1 : ¥12.89000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.250"(31.75mm)
0.875"(22.23mm)
-
0.250"(6.35mm)
3.0W @ 60°C
7.00°C/W @ 400 LFM
17.90°C/W
7106DG
7106DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
10,937
现货
1 : ¥15.84000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10
SMD 基座
矩形,鳍片
0.591"(15.00mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.375"(9.52mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 400 LFM
-
7109D/TRG
7109D/TRG
HEATSINK TO-263 (D2PK)
Boyd Laconia, LLC
17,989
现货
1 : ¥16.09000
剪切带(CT)
125 : ¥13.57760
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
7109DG
7109DG
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
5,447
现货
1 : ¥27.91000
-
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
6030B-TTG
6030B-TTG
THM,10594B-TT REV BB(COPPER)G
Boyd Laconia, LLC
225
现货
1 : ¥36.86000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.180"(29.97mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
-
-
-
锡,黑漆
32
现货
1 : ¥1,279.84000
-
在售
顶部安装,切削
Intel LGA2011 和 LGA2066 CPU 冷却器
推脚
方形,鳍片
3.543"(90.00mm)
3.543"(90.00mm)
-
1.102"(28.00mm)
-
-
-
95
现货
1 : ¥1,298.14000
在售
顶部安装,拉链鳍片
Intel LGA2011 和 LGA2066 CPU 冷却器
推脚
方形,鳍片
3.637"(92.38mm)
3.626"(92.11mm)
-
1.142"(29.00mm)
-
-
-
217-36CTE6
217-36CTE6
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
Wakefield-Vette
11,017
现货
1 : ¥4.35000
散装
散装
在售
顶部安装
D²Pak(TO-263),SOL-20,SOT-223,TO-220
SMD 基座
矩形,鳍片
0.740"(18.80mm)
0.600"(15.24mm)
-
0.360"(9.14mm)
1.0W @ 55°C
16.00°C/W @ 200 LFM
55.00°C/W
116,781
现货
1 : ¥6.73000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
-
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.402"(10.21mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
7173DG
7173DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
Boyd Laconia, LLC
6,041
现货
1 : ¥9.60000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.750"(19.05mm)
-
0.375"(9.52mm)
1.5W @ 50°C
10.00°C/W @ 200 LFM
25.80°C/W
573400D00010(G)
573400D00010G
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Boyd Laconia, LLC
1,851
现货
1 : ¥9.69000
剪切带(CT)
250 : ¥7.72500
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-268(D³Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.220"(30.99mm)
-
0.401"(10.20mm)
1.0W @ 20°C
4.00°C/W @ 600 LFM
14.00°C/W
7139DG
7139DG
HEATSINK TO-220 TIN CLIP-ON 13MM
Boyd Laconia, LLC
5,673
现货
1 : ¥11.08000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
夹和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.780"(19.81mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.515"(13.08mm)
1.5W @ 50°C
8.00°C/W @ 500 LFM
28.30°C/W
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
6,552
现货
1 : ¥11.16000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
-
23.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
6030D(COPPER)G
6030D(COPPER)G
BOARD LEVEL HEAT SINK
Boyd Laconia, LLC
1,446
现货
1 : ¥11.49000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.180"(29.97mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.0W @ 20°C
6.00°C/W @ 300 LFM
12.50°C/W
7,727
现货
1 : ¥11.90000
剪切带(CT)
250 : ¥9.55172
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
-
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.401"(10.20mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
7136DG
7136DG
BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220
Boyd Laconia, LLC
1,831
现货
1 : ¥32.18000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
夹和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.848"(21.55mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.515"(13.08mm)
1.0W @ 30°C
6.00°C/W @ 500 LFM
19.70°C/W
7138DG
7138DG
BOARD LEVEL HEAT SINK
Boyd Laconia, LLC
1,531
现货
1 : ¥61.08000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
夹和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.025"(26.04mm)
1.005"(25.53mm)
-
0.610"(15.49mm)
1.5W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
20.00°C/W
342941
342941
COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Boyd Laconia, LLC
226
现货
1 : ¥285.27000
托盘
-
托盘
在售
顶部安装,切削
BGA
推脚
方形,鳍片
1.594"(40.50mm)
1.575"(40.00mm)
-
0.531"(13.50mm)
-
2.50°C/W @ 200 LFM
13.30°C/W
AavSHIELD 3C
342949
342949
COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Boyd Laconia, LLC
177
现货
1 : ¥501.02000
托盘
-
托盘
在售
顶部安装,切削
BGA
推脚
方形,鳍片
3.150"(80.00mm)
3.150"(80.00mm)
-
0.472"(12.00mm)
-
1.20°C/W @ 200 LFM
5.10°C/W
AavSHIELD 3C
88
现货
1 : ¥1,840.86000
在售
顶部安装,拉链鳍片
Intel LGA2011 和 LGA2066 CPU 冷却器
推脚
方形,鳍片
3.637"(92.38mm)
3.626"(92.11mm)
-
1.142"(29.00mm)
-
-
-
2,591
现货
1 : ¥7.63000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
-
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.842"(21.40mm)
-
0.400"(10.16mm)
-
21.00°C/W @ 200 LFM
28.00°C/W
7142DG
7142DG
HEATSINK TO-220 TIN CLIP-ON 21MM
Boyd Laconia, LLC
5,375
现货
1 : ¥8.37000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
夹片和板锁
矩形,鳍片
0.780"(19.81mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.515"(13.08mm)
1.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 400 LFM
20.30°C/W
929
现货
1 : ¥11.90000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定式和电路板安装
矩形,鳍片
1.252"(31.80mm)
0.913"(23.20mm)
-
0.041"(1.05mm)
-
14.00°C/W @ 200 LFM
23.00°C/W
显示
/ 150

铜 散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。