片上系统（SoC）

结果 : 6
制造商
AMDGHI Electronics, LLCMicrochip Technology
系列
-SmartFusion®SmartFusion®2Zynq®-7000
包装
托盘盒
架构
MCU，FPGAMPU
核心处理器
ARM Cortex-M7ARM® Cortex®-M3带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
256KB512KB2MB-
RAM 大小
64KB256KB1MB
外设
-DDR，PCIe，SERDESDMADMA，POR，WDTPWM
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTGCANbus，以太网，I2C，MMC/SD，SPI，UART/USART，USBCANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USBEBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART
速度
80MHz166MHz480MHz667MHz
主要属性
-Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元FPGA - 10K 逻辑模块FPGA - 25K 逻辑模块ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）-40°C ~ 85°C0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-LQFP144-LQFP225-LFBGA，CSPBGA256-LBGA325-TFBGA，FCBGA484-BGA
供应商器件封装
100-LQFP（14x14）144-TQFP（20x20）225-CSPBGA（13x13）256-FPBGA（17x17）325-FCBGA（11x11）484-FPBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果
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/ 6
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
280
现货
1 : ¥180.62000
盒
-
盒
在售
MPU
ARM Cortex-M7
2MB
1MB
PWM
CANbus，以太网，I2C，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB
480MHz
-
-40°C ~ 85°C
100-LQFP
100-LQFP（14x14）
256 FBGA
A2F200M3F-FGG256I
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Microchip Technology
94
现货
1 : ¥414.11000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DMA，POR，WDT
EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART
80MHz
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LBGA
256-FPBGA（17x17）
325-CSPBGA
M2S025-FCSG325I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Microchip Technology
463
现货
1 : ¥628.30000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
DDR，PCIe，SERDES
CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
166MHz
FPGA - 25K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C（TJ）
325-TFBGA，FCBGA
325-FCBGA（11x11）
484-FGG484
A2F500M3G-FGG484
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA
Microchip Technology
507
现货
1 : ¥731.91000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
ARM® Cortex®-M3
512KB
64KB
DMA，POR，WDT
EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART
80MHz
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FPBGA（23x23）
144-TQFP
M2S010-TQG144
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Microchip Technology
119
现货
1 : ¥283.65000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
ARM® Cortex®-M3
256KB
64KB
-
CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
166MHz
FPGA - 10K 逻辑模块
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP
144-TQFP（20x20）
225-CSBGA
XC7Z010-1CLG225I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
AMD
434
现货
1 : ¥706.87000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
225-LFBGA，CSPBGA
225-CSPBGA（13x13）
显示
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。