射频收发器 IC

结果 : 3
制造商
Nordic Semiconductor ASASemtech CorporationSilicon Labs
系列
-Blue GeckoLoRa™
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
类型
TxRx + MCU仅限 TxRx
射频系列/标准
802.15.4，蓝牙蓝牙通用 ISM < 1GHz
协议
-LoRaWAN蓝牙 v5.0
调制
2-FSK，2-GFSK，DSSS，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK-FSK，GFSK
频率
150MHz ~ 960MHz2.4GHz
数据速率（最大值）
300kbps2Mbps
功率 - 输出
8dBm19.5dBm22dBm
灵敏度
-148dBm-105.7dBm-96dBm
存储容量
1MB 闪存，128kB RAM1MB 闪存，256kB RAM-
串行接口
ADC，I2C，I2S，PWM，SPI，IrDA，UART，USARTI2C，I2S，SPI，UART，USBSPI
GPIO
3248
电压 - 供电
1.7V ~ 5.5V1.71V ~ 3.8V1.8V ~ 3.7V
电流 - 接收
4.2mA ~ 10.1mA4.4mA ~ 8.6mA6.3mA
电流 - 传输
5mA ~ 160mA16.4mA32mA ~ 118mA
工作温度
-40°C ~ 125°C-40°C ~ 85°C
封装/外壳
24-VFQFN 裸露焊盘48-VFQFN 裸露焊盘73-VFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装
24-QFN（4x4）48-QFN（6x6）73-QFN（7x7）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
类型
射频系列/标准
协议
调制
频率
数据速率（最大值）
功率 - 输出
灵敏度
存储容量
串行接口
GPIO
电压 - 供电
电流 - 接收
电流 - 传输
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
73-QFN
NRF52840-QIAA-R
IC RF TXRX+MCU 802.15.4 73VFQFN
Nordic Semiconductor ASA
210,277
现货
1 : ¥44.99000
剪切带（CT）
3,000 : ¥30.45684
卷带（TR）
-
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
TxRx + MCU
802.15.4，蓝牙
蓝牙 v5.0
-
2.4GHz
2Mbps
8dBm
-96dBm
1MB 闪存，256kB RAM
I2C，I2S，SPI，UART，USB
48
1.7V ~ 5.5V
6.3mA
16.4mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装型
73-VFQFN 双排裸露焊盘
73-QFN（7x7）
SX1262MB2CAS
SX1262IMLTRT
IC RF TXRX ISM<1GHZ 24VFQFN
Semtech Corporation
26,809
现货
1 : ¥65.59000
剪切带（CT）
3,000 : ¥35.53255
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
仅限 TxRx
通用 ISM < 1GHz
LoRaWAN
FSK，GFSK
150MHz ~ 960MHz
300kbps
22dBm
-148dBm
-
SPI
-
1.8V ~ 3.7V
4.2mA ~ 10.1mA
32mA ~ 118mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装型
24-VFQFN 裸露焊盘
24-QFN（4x4）
48 QFN
EFR32BG24B220F1024IM48-B
BG24, 2.4 GHZ, 1024KB FLASH, 128
Silicon Labs
2,384
现货
1 : ¥51.72000
托盘
托盘
在售
未验证
TxRx + MCU
蓝牙
-
2-FSK，2-GFSK，DSSS，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK
2.4GHz
2Mbps
19.5dBm
-105.7dBm
1MB 闪存，128kB RAM
ADC，I2C，I2S，PWM，SPI，IrDA，UART，USART
32
1.71V ~ 3.8V
4.4mA ~ 8.6mA
5mA ~ 160mA
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
48-VFQFN 裸露焊盘
48-QFN（6x6）
显示
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射频收发器 IC

射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准，例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。