射频屏蔽

结果 : 8
制造商
Laird Technologies EMILaird-Signal Integrity ProductsLeader Tech Inc.Masach Tech Ltd.TE Connectivity AMP Connectors
系列
-Drawn-Seamless EMI/RFI ShieldsSMT 2 Piece
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
类型
框架
高度 - 总体
0.079"(2.00mm)0.079"(2.01mm)0.157"(4.00mm)0.200"(5.08mm)0.236"(6.00mm)0.276"(7.00mm)0.433"(11.00mm)
长度 - 总体
1.032"(26.21mm)1.156"(29.36mm)1.178"(29.92mm)1.180"(29.96mm)1.500"(38.10mm)2.512"(63.80mm)2.535"(64.40mm)
宽度 - 总体
0.728"(18.50mm)0.750"(19.05mm)0.752"(19.10mm)1.000"(25.40mm)1.032"(26.21mm)1.429"(36.30mm)1.453"(36.90mm)
通风
-通风非通风
安装类型
卡入式焊接表面贴装型
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
高度 - 总体
长度 - 总体
宽度 - 总体
通风
安装类型
BMI-S-209-F
BMI-S-209-F
RF SHIELD 0.728" X 1.156" SOLDER
Laird Technologies EMI
17,583
现货
1 : ¥17.77000
剪切带(CT)
400 : ¥12.02013
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
框架
0.276"(7.00mm)
1.156"(29.36mm)
0.728"(18.50mm)
-
表面贴装型
MFG_2118727-2
2118727-2
RF SHIELD 0.752" X 1.18" SMD
TE Connectivity AMP Connectors
24,746
现货
1 : ¥4.93000
散装
-
散装
在售
0.079"(2.00mm)
1.180"(29.96mm)
0.752"(19.10mm)
通风
表面贴装型
SMS-409C
SMS-409C
RF SHIELD 0.75" X 1.178" SMD
Leader Tech Inc.
14,303
现货
1 : ¥6.12000
散装
-
散装
在售
0.079"(2.01mm)
1.178"(29.92mm)
0.750"(19.05mm)
非通风
表面贴装型
MFG_2118708-2
2118708-2
RF SHIELD 1.032"X1.032" SMD 1PC
TE Connectivity AMP Connectors
9,872
现货
1 : ¥10.03000
剪切带(CT)
280 : ¥6.55504
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
0.200"(5.08mm)
1.032"(26.21mm)
1.032"(26.21mm)
通风
表面贴装型
8,154
现货
1 : ¥12.67000
剪切带(CT)
216 : ¥8.82153
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
框架
0.236"(6.00mm)
1.500"(38.10mm)
1.000"(25.40mm)
-
表面贴装型
2,379
现货
1 : ¥13.60000
剪切带(CT)
950 : ¥6.67286
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
框架
0.079"(2.00mm)
1.156"(29.36mm)
0.728"(18.50mm)
-
焊接
MS638-10C
MS638-10C
RF SHIELD 1.453X2.535" SNAP FIT
Masach Tech Ltd.
902
现货
1 : ¥16.75000
托盘
托盘
在售
0.157"(4.00mm)
2.535"(64.40mm)
1.453"(36.90mm)
非通风
卡入式
MS638-10F
MS638-10F
RF SHIELD 1.429"X2.512" SOLDER
Masach Tech Ltd.
984
现货
1 : ¥21.00000
托盘
托盘
在售
框架
0.433"(11.00mm)
2.512"(63.80mm)
1.429"(36.30mm)
-
焊接
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射频屏蔽


射频屏蔽件是一种金属器件,旨在阻挡或减少电磁干扰,为元器件提供保护。特征包括类型、高度、长度、宽度、通风和安装类型。类型包括 CAN、盖式、框架式、屏蔽单体式和屏蔽分体式,安装类型包括粘合式、卡扣式、焊接式、焊接式和卡入式、表面贴装式和通孔式。