存储器

结果 : 2
制造商
Kingston TechnologyWinbond Electronics
系列
I-Temp e•MMC™SpiFlash®
包装
托盘管件
技术
FLASH - NAND(TLC)FLASH - NOR
存储容量
128Mb2Tb
存储器组织
16M x 8256G x 8
存储器接口
SPI - 四 I/OeMMC_5.1
写周期时间 - 字,页
--,3ms
电压 - 供电
1.7V ~ 1.95V-
工作温度
-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)153-BGA
供应商器件封装
8-SOIC153-FBGA(11.5x13)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
EMMC256-IY29-5B101
EMMC256-IY29-5B101
IC FLASH 2TBIT EMMC 5.1 153FBGA
Kingston Technology
152
现货
1 : ¥773.40000
托盘
托盘
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NAND(TLC)
2Tb
256G x 8
eMMC_5.1
-
-
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装型
153-BGA
153-FBGA(11.5x13)
8-SOIC
W25Q128JWSIQ
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8SOIC
Winbond Electronics
0
现货
查看交期
1 : ¥16.25000
管件
管件
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
128Mb
16M x 8
SPI - 四 I/O
133 MHz
-,3ms
1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
8-SOIC
显示
/ 2

存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。