HSB02-101007

DigiKey 零件编号
2223-HSB02-101007-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB02-101007
描述
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.394"（10.00mm）
宽度
0.394"（10.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.275"（7.00mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
37.90°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 USD 计算
盒
数量 单价总价
1$0.67000$0.67
10$0.63800$6.38
25$0.60640$15.16
50$0.59040$29.52
100$0.58250$58.25
250$0.54256$135.64
500$0.51066$255.33
1,000$0.46278$462.78
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