BDN13-3CB/A01

DigiKey 零件编号
294-1100-ND
制造商
CTS Thermal Management Products
制造商产品编号
BDN13-3CB/A01
描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CTS Thermal Management Products
系列
BDN
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.310"（33.27mm）
宽度
1.310"（33.27mm）
直径
-
鳍片高度
0.355"（9.02mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
6.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
16.10°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
24 个月
基本产品编号
BDN13
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥28.98000¥28.98
10¥28.20900¥282.09
25¥27.44720¥686.18
50¥25.92360¥1,296.18
100¥24.39810¥2,439.81
250¥22.87336¥5,718.34
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