HF115AC-0.0055-AC-105 可以购买了,但通常没有现货。
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Laird Technologies - Thermal Materials
现货: 32
单价: ¥399.80000
规格书

HF115AC-0.0055-AC-105

DigiKey 零件编号
BER170-ND
制造商
制造商产品编号
HF115AC-0.0055-AC-105
描述
THERM PAD 36.83X21.29MM W/ADH
客户内部零件编号
详细描述
热垫 灰色 36.83mm x 21.29mm 矩形 粘合剂 - 一侧
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Bergquist
系列
包装
散装
零件状态
在售
应用
SIP
类型
垫,片材
形状
矩形
外形
36.83mm x 21.29mm
厚度
0.0055"(0.140mm)
材料
相变化合物
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布,载体
玻璃纤维
颜色
灰色
热阻率
0.35°C/W
导热率
0.8W/m-K
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
-
基本产品编号