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市场产品
XCZU3CG-2SFVC784E | ||
|---|---|---|
DigiKey 零件编号 | 122-2260-ND | |
制造商 | ||
制造商产品编号 | XCZU3CG-2SFVC784E | |
描述 | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA | |
原厂标准交货期 | 16 周 | |
客户内部零件编号 | ||
详细描述 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 533MHz，1.3GHz 784-FCBGA（23x23） | |
规格书 | 规格书 | |
产品属性
类型 | 描述 | 全选 |
|---|---|---|
类别 | ||
制造商 | AMD | |
系列 | ||
包装 | 散装 | |
零件状态 | 在售 | |
架构 | MCU，FPGA | |
核心处理器 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 | |
闪存大小 | - | |
RAM 大小 | 256KB | |
外设 | DMA，WDT | |
连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | |
速度 | 533MHz，1.3GHz | |
主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C（TJ） | |
封装/外壳 | 784-BFBGA，FCBGA | |
供应商器件封装 | 784-FCBGA（23x23） | |
I/O 数 | 252 | |
基本产品编号 |
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
| 数量 | 单价 (含13%增值税) | 总价 (含13%增值税) |
|---|---|---|
| 1 | ¥5,325.81000 | ¥5,325.81 |
制造商标准包装
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