AM68 双核 Arm® Cortex®-A72 MCU

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            AM68 双核 Arm® Cortex®-A72 MCU
  
                    Texas Instruments 的 64 位 MCU 具有 PCI-Express® (PCIe) Gen3 和 USB 3.0

Texas Instruments AM68 双核 Arm® Cortex®-A72 MCU 的图片 Texas Instruments AM68 可扩展处理器基于演进的 Jacinto™ 7 架构，专为智能视觉相机和通用计算应用而设计。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化等领域的各种成本敏感的高性能计算应用而设计。

AM68 以业界领先的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，并具有高水平的系统集成度，以实现高级视觉相机应用的可扩展性并降低成本。关键核心包括用于通用计算的 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量核心的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离的 MCU 岛。这些内核受到工业级安全硬件加速器的保护。

Arm Cortex®-A72 的独立双核集群配置可促进多操作系统应用，对软件管理程序的需求最低。多达六个 Arm Cortex-R5F 子系统支持低级、时序关键的处理任务，使 Arm Cortex-A72 不受应用的阻碍。TI 的第七代 ISP 以现有的世界级 ISP 为基础，具有处理更广泛传感器套件的灵活性、更高的位深度支持以及分析应用功能。集成的诊断和安全特性支持高达 SIL-2 级的运行，而集成的安全特性可保护数据免受攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

C7000™ DSP 下一代内核 (“C7x”) 将 TI 业界领先的 DSP 和 EVE 内核整合到一个更高性能的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而在简化软件编程的同时实现对旧代码的向后兼容性。MMA 深度学习加速器可在极低功耗范围内实现高达每秒 8 万亿次操作 (TOPS) 的性能，并可在 +105°C 和 +125°C 的最坏情况结温下运行。专用视觉硬件加速器提供视觉预处理，不会影响系统性能。C7x/MMA 内核可用于 AM68 类处理器中的深度学习功能。

特性

处理器内核：
- 双 64 位 Arm Cortex-A72 MPU 子系统：高达 2 GHz
- 深度学习加速器
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 通用计算分区中双核 Arm Cortex-R5F MCU 频率高达 1.0 GHz，具有 FFI 和设备管理支持
多媒体：
- 显示子系统支持
- 3D 图形处理单元
- 两个 CSI2.0 4L 相机串行接口
- 视频编码器/解码器
技术：16 nm FinFET
封装：23 mm x 23 mm、0.8 mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)
内存子系统：
- 片上 L3 RAM：高达 4 MB，具有 ECC 和一致性
- 最多两个带 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
- 通用内存控制器 (GPMC)
- 主域中最多两个片上 SRAM：512 KB，受 ECC 保护
设备安全
高速串行接口
- 1 个 PCIe Gen3 控制器
- 1 个 USB 3.0 双角色设备 (DRD) 子系统
- 两个 CSI2.0 4L RX 加两个 CSI2.04L TX
- 两个以太网 RMII/RGMII 接口
闪存接口

应用

机器视觉相机和计算机
智能购物车
零售自动化
智慧农业
视频监控
交通监测
自主移动机器人 (AMR)

多轴飞行器
工业运输
工业人机界面 (HMI)
工业 PC
单板机
患者监护和医疗设备

AM68 Dual-Core Arm® Cortex®-A72 MCUs

	图片	制造商零件编号	描述	显示与接口控制器	可供货数量	价格	查看详情
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