小型器件的创新解决方案

TE Connectivity (TE) 了解高振动、机械和热冲击或 EMI/RFI 噪声为小空间应用带来的重大设计挑战。TE 在产品开发方面的先进技术及其行业领先的元件，有助于用户方便地过渡到更高的数据速率、更强保护能力和更小的封装。

  • 接地
  • 电源
  • 内部互连器件
  • I/O
  • 射频
  • 卡
  • 电路管理
弹簧触片

弹簧触片

  • 小基底面可以实现 PC 板设计的通用性
  • 采用标准的焊接和拾放设备，无须昂贵的专用设备
  • 采用通用基底面的灵活系列，能够适应快速的设计变更

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电池连接器

电池连接器

  • 扁平式设计能够用于较小的设备当中，具有良好的设计灵活性
  • 大电流能力能够让电池快速完成充电
  • 将电池与所需的板卡配接时，多方向配接方式具有良好的设计灵活性

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LCEDI 连接器

LCEDI 连接器

  • 配置 PC 板时，扁平的高度让设计更加灵活
  • 采用拉杆式全锁定机制，具有较强的配接保持能力
  • 与 I-PEX CABLINE-VS 系列完全可配接，帮助实现标准化库存

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AMPMODU System 50 连接器

AMPMODU System 50 连接器

  • 内部闩锁能够确保与屏蔽式配接针座牢固锁定
  • 所有板安装组件的外壳采用耐高温材料制造，并且组件均装有支座，便于冲洗时水的排放
  • 带状电缆连接器节省了板空间

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存储器插座

存储器插座

  • 无需焊接处理，即可更换中央处理单元
  • 产品制造时实现自动插座放置，确保牢固接合
  • 能够承受无铅工艺温度，并且符合环保法规。

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微型 Mate-N-LOK 连接器

微型 Mate-N-LOK 连接器

  • 采用单列和双列配置，增加了设计灵活性。
  • 使用压接、咬接引脚和插座触头端接 24-20 [0.2-0.6] 和 30-26 [0.05-0.15] AWG 导线
  • 用于线对板互连的针座组件包括垂直和直角元件。

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USB 3.0 连接器

USB 3.0 连接器

  • 最大限度地减少用户等待时间
  • 向后兼容 USB 2.0 连接器
  • 最大程度减少连接器尺寸变化
  • 考虑了易用性方面
  • 优化了功率效率
  • 即插即用能力

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CHAMP 连接器

CHAMP 连接器

  • 推拉时侧碰锁能提供强烈的触感
  • 符合 EMI 保护的信号/接地
  • 防错配极化处理，并配备配接导轨

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SMA 射频互连

SMA 射频互连

  • 完全符合 IEC-169-15 标准
  • 设计达到 0-18 GHz 性能
  • 大规模定制能力
  • 全球通用的制造规格
  • 大规模制造工艺
  • 设计能够全自动组装

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SD 卡

SD 卡

  • 高速数据传输速率
  • 设计采用推推式和推挽式配接方式，方便客户使用
  • 制造符合现有 SD 存储卡标准

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SIM 连接器

SIM 连接器

  • 连接器进行了可靠性优化（即，采用增加 Hz 应力的球面接触点、预压触头，并在触头中引入防迟滞特性）
  • SIM 连接器系列带来了最大程度的设计自由；很多产品甚至在保持相同外形尺寸同时还能采用灵活的高度
  • 全自动化的工艺，最佳的成本分摊

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精密电阻器

精密电阻器

  • 超低温度条件下能够实现长期应用稳定性
  • 薄膜精密电阻器最大程度地降低了电噪声
  • 灵活的提前期和封装方式有助于最大程度降低库存成本

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触摸开关

触摸开关

  • 长寿命周期让您的应用达到较长的预期寿命
  • 提供 IP 67（密封型），有助于防止开关受到液体和微粒污染。

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IM 信号继电器

IM 信号继电器

  • 纤薄小巧的外形 10 x 6 x 5.65 mm，最小的电路板面积 60 mm²
  • 开关电流 2/5 A、开关功率 60 W/62.5 VA、开关电压 220 VDC/250 VAC
  • 线圈功耗非常低：标准型 140 mW，高灵敏度型 100 mW，超高灵敏度型 50 mW，双稳型 100 mW

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