Octavo Systems

OSD335x 系统级封装 (SiP) 系列

Octavo Systems 在 27 mm x 27 mm 的封装中集成了 TI AM335x、TPS65217C、TL5209 和 DDR3

OSD335x 系统级封装 (SiP) 系列图片Octavo Systems 的 OSD335x 系列 SiP 产品是一种构造模块，用来以简易、低成本方式实现基于 Texas Instruments 强大的 Sitara™ AM335x 系列处理器的系统。OSD335x 将 AM335x 与 TI TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO 集成在一起，拥有高达 1 GB 的 DDR3 存储器和 140 多个电阻器、电容器和电感器，所有这些器件打包在一个单一设计导入就绪型的封装中。

凭借这一级别的集成度，OSD335x SIP 系列让设计人员能着眼于其系统的主要方面，而无需耗费时间于处理器/DDR3 接口的高速设计。该器件还降低了设计的总体尺寸和复杂性。OSD335x 能显著缩短基于 AM335x 的产品的面市时间。

OSD335x 框图

特性
  • TI AM335x 特性：
    • ARM® Cortex®-A8，最高 1 GHz
    • 8 通道 16 位 SAR AD
    • 以太网 10/100/1000 x 2
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD 和 SDIO x2
    • LCD 控制器和 3D 图形引擎
  • TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3 和超过 140 个无源元件集成到单一封装中
  • 访问所有 AM335x GPIO 和外设
  • 高达 1 GB DDR3
  • 5 VDC、USB 或锂离子电池供电
  • 电源输出：1.8 V、3.3 V 和 Sys
  • 400 球 1.27 mm 点距 BGA (20 x 20)
优势
  • 在一个封装中集成了超过 140 个元件
  • 兼容 AM335x 开发工具和软件
  • 宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
  • 大大降低了设计时间
  • 降低布局复杂性
  • 节省板空间
  • 更低的元件数，可靠性更高
  • 节能同时提高了性能
    • 较短的信号印制线长度
    • 降低了寄生效应
  • 27 mm x 27 mm 封装尺寸
  • 宽温度范围：0°C 至 +90°C 或 -40°C 至 +85°C

OSD335x System-in-Package (SiP)

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MBOSD3358-512M-BASIC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB0 - 立即发货See Page for Pricing查看详情
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发布日期： 2016-05-18

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