Octavo Systems

OSD335x C-SiP 系列

Octavo 的 OSD335x 系统级封装 (SiP) 是一种独立的计算系统，可通过减少组件数量来提高可靠性

Octavo 的 OSD335x C-SiP 图片来自 Octavo 的 OSD335x C-SiP 是一个独立的计算系统，非常适合为最新的嵌入式应用程序供电。它集成了 Texas Instruments 强大的 1 GHz Sitara™Arm® Cortex®-A8 AM335x 处理器、高达 1 GB 的 DDR3L 内存、高达 16 GB 的嵌入式多媒体卡 (eMMC) 非易失性存储器、低功耗低抖动 MEM 振荡器、4 KB EEPROM、TPS65217C PMIC、TL5209 LDO 以及电阻器、电容器和电感器于一个易于使用的 27 mm x 27 mm IC 封装。

通过这种集成度，OSD335x C-SiP 拥有构建完整嵌入式计算平台所需的一切。它允许设计人员专注于系统的关键方面，而无需在处理器内核方面的复杂问题上花过多时间。它还减少了设计的整体尺寸和复杂性，同时简化了供应链。OSD335x C-SiP 可显著缩短任何嵌入式计算产品的上市时间。

特性 优势
  • TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS 振荡器和无源元件集成在一个封装中
  • TI AM335x 特性：
    • Arm Cortex-A8，高达 1 GHz
    • 8 通道 12 位 SAR ADC
    • 2 端口以太网 10/100/1000
    • USB 2.0 HS OTG + PHY x2
    • MMC、SD 和 SDIO x3
    • LCD 控制器
    • SGX 3D 图形引擎
    • PRU 子系统
    • 访问所有 AM335x 外设（除了用于与 eMMC 通信的外设）：CAN、SPI、UART、I²C、GPIO
    • 高达 1 GB DDR3
    • 最多 16 GB eMMC
    • 低功耗、低抖动、MEMS 振荡器
    • 电源输入：交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池
    • 电源输出：1.8 V、3.3 V 和 SYS
    • 可选 I/O 电压：1.8 V 或 3.3 V
  • 集成了 100 多个组件
  • 兼容 AM335x 开发工具和软件
  • 大大降低了设计时间
  • 板空间比分立式减少 45%
  • 降低布局复杂性
  • 宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
  • 简化组件采购
  • 更低的元件数，可靠性更高

OSD335x C-SiP Family

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GBOSD3358-512M-ICBIC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB684 - 立即发货$650.26查看详情
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GBOSD3358-512M-BCBIC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB1175 - 立即发货$582.54查看详情
更新日期： 2020-03-10
发布日期： 2018-09-27

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