工业和扩展测试级 DDR3/3L SDRAM

Insignis 的 DDR3/3L SDRAM 器件采用了其专有的扩展测试流程,可确保在升高的结温下工作

Insignis 工业和扩展测试级 DDR3/3L SDRAM 图片这些工业和扩展测试级器件属高速 DDR3/3L 同步 DRAM,通过了 Insignis 专有的扩展测试流程,减少了早期故障,并具有确保工业用途的优质质量和长期可靠性。该芯片设计符合所有 DDR3L DRAM 的关键特性,包括与 DDR3 的完全向后兼容性,唯一的例外是 1 Gb DDR3 零件和 1 Gb DDR3L 零件之间所需的电压。所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK 上升和 CK# 下降)被锁定。所有 I/O 均可以源同步方式与差分 DQS 对同步。

所有 2 Gb DDR3 零件均由 2 Gb DDR3L 覆盖。2 Gb DDR3 和 DDR3L 零件采用 +1.35 V 至 0.067 V/+0.1 V 单电源供电。1 Gb DDR3 零件的所需电压为 1.5 V,而 1 Gb DDR3L 零件的所需电压为 1.35 V。所有零件均可采用 BGA 封装。

特性
  • Insignis 专有的扩展测试流程提高了质量,确保了在升高的结温下正常运行
  • JEDEC 标准直接替代零件
  • 提供符合 AECQ-100 的版本
  • 工作温度范围
    • 扩展测试 (ET) :0°C 至 +85°C
    • 工业 (IT):-40°C 至 +95°C(最高可达 +105°C)
  • 提供 1 GB 和 2 GB 容量选择
  • 工作温度范围
  • 支持 JEDEC 时钟抖动规范
  • ZQ 校准
  • 8n 位预取架构
  • 符合 RoHS 规范
  • 预充电和主动断电
  • 可编程猝发长度:4,8
  • 可编程模式和扩展模式寄存器
  • 输出驱动器阻抗控制
  • 自动刷新和自我刷新
  • 预充电和主动断电
  • 无铅和无卤素封装
  • 写入均衡
应用
  • 工业
    • 工厂自动化
    • 游戏机
    • 嵌入式控制板
    • 工业 PC
    • 医疗
    • 印刷
  • 通信/监控
    • 远程/现场监控设备
    • 门禁系统/安防
    • 相机
    • 计量
  • 汽车/运输
    • 航空
    • 铁路
    • 船舶
    • 驾驶员信息系统
    • 信息娱乐
  • 电信/网络
    • 蜂窝天线
    • 路由器和交换机
    • 网络存储
发布日期: 2018-10-09