FSP200 6 轴传感器中枢

            FSP200 6 轴传感器中枢
  
                    CEVA 的 Hillcrest Labs 传感器中枢支持主流制造商的 6 轴传感器

CEVA Hillcrest Labs FSP200 6 轴传感器中枢图片 CEVA Hillcrest Labs FSP200 是传感器中枢，支持领先制造商的 6 轴传感器，提供卓越的定向精度，非常适合大批量、成本敏感型应用。FSP200 是专用标准产品 (ASSP)，它将 Hillcrest Labs 的高性能传感器中枢软件集成到低功耗 32 位 Arm® Cortex®-M3 MCU 中。FSP200 还包括专用算法，以增强地面巡航机器人的平面航向。

CEVA 提供 FSP200 作为开发套件，非常适合设计过程的每个阶段。其中包括参考模块、串行/USB 适配器和开发套件，全部使用 Bosch BMI055 传感器。

特性

支持 Bosch BMI055、ST LSM6DSR 和 TDK ICM20602 传感器，可实现 BOM 灵活性
CEVA Hillcrest Labs 先进且功能丰富的传感器融合技术
专为机器人设计的特殊算法

应用

机器人
可穿戴设备
物联网

FSP200 6-Axis Sensor Hub

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