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Overview of the Max Clip system of heat sinks, clips, and solder pins, used to optimize thermal management of power transistors
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关于 BOYD
BOYD 是值得信赖的全球可持续解决方案创新者，致力于让客户的产品更好、更安全、更快、更可靠。BOYD 的创新工程材料和热解决方案能够提升客户技术，以最大限度地提高 5G 基础设施和世界上最先进的数据中心的性能，提高可靠性并扩大电动和自动驾驶汽车的范围，提高尖端个人医疗保健和诊断系统的准确性，实现性能关键型飞机和国防技术，并加速下一代电子产品和人机界面的创新。BOYD 全球制造的核心是通过可持续、可扩展、精益求精、战略性定位的区域运营来保护环境，减少浪费并最大限度地减少碳足迹。BOYD 赋予员工权力，开发他们的潜力，并激励他们以诚信和负责的态度正确做事，以支持客户的成功。
