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ISSI 的串行闪存系列在小型封装中实现了业界领先的性能，并支持 AEC-Q100
RECOM 的 RFB、RFM 和 RFMM 系列性价比高、品质不打折，是成本敏感型应用的理想之选
NXP 的 i.MX 8M 系列带有先进的高性能、多用途、高速多媒体接口
Littelfuse TPSMB 系列高电压汽车级 TVS 二极管为 IGBT 有源箝位、氙灯点火器和其它高电压保护提供了一个单组件解决方案。
SiTime 的高可靠性 AEC-Q100 振荡器采用 2.0 mm x 1.6 mm 微小型封装，设计用于在极端温度条件下实现稳固的性能。
CDE MC 和 MCN 系列电容器是较昂贵的陶瓷电容器的理想替代品
Texas Instruments 的 3.5 V 至 60 V、2.5 A/3.5 A 同步降压稳压器
KEMET 的 Press-Fit 电容器能够解决可焊性和相关工艺问题
来自 3M 的胶带能够在发热元件和散热器之间形成最佳导热路径。这种胶带采用加入导热性陶瓷填料的压敏粘合剂，不需要热固化就能在许多基底上实现出色的粘合力。