热界面材料

3M™ 导热胶带、导热垫和环氧树脂具有高导热率

3M 的热界面材料通过专注整体和界面导热这两个最关键的方面, 3M 的导热胶带、导热垫和环氧树脂获得了高导热性能。 这些器件解决了当今低功耗电子设备领域最棘手的问题 – 如何消除设备产生的大量热量。

导热黏胶带能够在各种应用中实现高效热传输,包括粘合式散热器、散热片、IC 封装、功率晶体管等。 这些胶带结合了 3M 的高性能丙烯酸粘合剂和高传导性陶瓷颗粒,实现了极其可靠的用户友好型热界面。 这些产品还拥有高度舒适的结构,能在表面上实现出色的浸透性能。

导热垫能为大多数要求苛刻的电子应用提供高水平导热性能。 这些产品还具有出色的处理能力,可进行模切,以适合大多数应用。

导热性环氧树脂含有各种液体胶粘剂,并且气味最少,具有出色的结构强度粘合力。 粘合剂流动并填充表面上的微小空间,超薄的粘结层有助于实现低热阻。查看所有胶带

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发布日期: 2013-12-30