产品属性
类型 | 描述 | 全选 |
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类别 | ||
制造商 | ||
系列 | ||
包装 | 托盘 | |
零件状态 | 在售 | |
DigiKey 可编程 | 未验证 | |
LAB/CLB 数 | 25475 | |
逻辑元件/单元数 | 326080 | |
总 RAM 位数 | 16404480 | |
I/O 数 | 400 | |
电压 - 供电 | 0.97V ~ 1.03V | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) | |
封装/外壳 | ||
供应商器件封装 | 676-FCBGA(27x27) | |
基本产品编号 |
文档与媒体
资源类型 | 链接 |
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规格书 | |
产品培训模块 | Powering Series 7 Xilinx FPGAs with TI Power Management Solutions |
环保信息 | |
特色产品 | TE0741 Series with Xilinx Kintex®-7 |
PCN 设计/规格 | |
PCN 封装 | Mult Devices 26/Jun/2017 |
Errata | Kintex-7 FPGAs CES9937 Errata |
环境与出口分类
属性 | 描述 |
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RoHS 状态 | 符合 ROHS3 规范 |
湿气敏感性等级 (MSL) | 4(72 小时) |
REACH 状态 | 非 REACH 产品 |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
数量
所有价格均以 CNY 计算
托盘
数量 | 单价 (含 13% 增值税) | 总价 (含 13% 增值税) |
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1 | ¥12,244.94000 | ¥12,244.94 |
制造商标准包装
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其他资源
属性 | 描述 |
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其他名称 | XC7K325T-1FBG676C-ND XC7K325T1FBG676C 122-1811 |
标准包装 | 1 |